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經濟部長鄧振中今(26)日在立法院表示，開放陸資參股IC設計希望在他任內完成，他強調，會考量配套措施，包括陸資是否會竊取機密、不當挖角，並要求廠商承諾繼續在台投資、不可減少在台就業。

鉅亨網記者趙曉慧 台北

鄧振中今天上午到立法院經濟委員會進行報告，在會前對媒體談到上述看法。

他指出，IC產業的上、中、下游，上游設計還未開放陸資，但中游、下游製造及封裝測試已開放陸資投資，但設有條件，陸資不能

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擁有控制權。

鄧振中說，在考量國際競爭情勢、中國大陸市場變動之後，目前考慮鬆綁陸資投資IC設計，但需要思考配套措施，配套研議妥善後才會考慮開放，「希望不要拖太久」。

他進一步

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示，配套方向包括：台廠技術是否

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會不當被移轉至大陸、中國大陸廠商來台投資是否有竊取商業機密問題、陸資是否會來台不當挖角、是否因此導致台灣產業整個外移到大陸。

鄧振中表示，設計配套措施，會與產業界、

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社會大眾討論，若配套措施能做得讓各界放心，當然可以開放，且開放會在有規範狀態下，並要求台灣廠商承諾繼續在台投資、不可減少在台就業。

但鄧振中表示，依舊維持陸資投資IC產業中下游製造、封裝的現狀，不考慮進一步擴大鬆綁，因為產業界目前沒有需求。

此外， 針對台塑集團總裁王文淵表達貨貿對台灣產業來說比TPP重要，對此，鄧振中表示，因TPP還未生效，應先處理兩岸貨貿協議，希望今年底前有重大進展。

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