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施雅茹表示，今年上半年中國大陸與新興國家中低階手機需求增加，庫存水位回補，加上IC設計龍頭中高階手機訂單增加，因此今年上半年IC設計表現相對
佳。
展望下半年，MIC表示，下半年IC設計變數大，晶圓代工和封測在國際客戶新產品上市、加上新產能開出，下半年晶圓代工和封測展望較上半年佳。
在半導體部分，MIC預估，今年台灣半導體產業產值將達新台幣兩兆 兩千四百一十億元，年增五?五％，成長幅度優於全球。
其中在IC設計部分，MIC表示，今年上半年台灣IC設計業整體營收較去年同期成長十三 ?五％。
資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示，歐美經濟漸復甦，除了記 憶體產業持續疲弱外，其他次產業在新產品帶動下，預期可較去年成長。
從全球來看，MIC預估，今年全球半導體市場規模將較二○一五年衰退三?二％，規模約三千兩百九十一億美元。MIC指出，全球半導體表現不佳，主要受到終端PC產 業出現較大幅度衰退，加上智慧型手機出貨僅個位數成長這兩大因素影響。
資策會MIC表示，今年台灣半導體產業產值成長幅度優於全球，下半年晶圓代工和封測看佳。今年全球半導體受到終端PC衰退以及智慧型手機出貨僅個位數影響。
資策會產業情報研究所MIC上午舉辦 >台北市留學貸款 「二○一六前瞻ICT產業趨勢」記者會。
MIC預估下半年台灣IC設計產業產值將僅較上半年微幅成長。整體而言，今年台灣IC設計產業產值將較二○一五年成長近七％，達到新台幣五千五百零四億元。
其中在晶圓代工部分，MIC預估，今年台灣晶圓代工產值可達新台幣一兆一千零六十二億元，較去年成長七?七％，觀察重點在於廿八nm以下先進製程需求，以及物聯網所需八吋晶圓成熟製程表現。
施雅茹指出，受惠各階智慧型手機及物聯網新興應用帶動，台灣晶圓代工市場全年仍可望維持穩定成長。下半年台灣晶圓代工產業可望因高階智慧型手機在十六奈米及廿奈米等先進製程投片量推升，產值將較上半年回升。
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展望下半年，MIC表示，下半年IC設計變數大，晶圓代工和封測在國際客戶新產品上市、加上新產能開出，下半年晶圓代工和封測展望較上半年佳。
在半導體部分，MIC預估，今年台灣半導體產業產值將達新台幣兩兆 兩千四百一十億元，年增五?五％，成長幅度優於全球。
其中在IC設計部分，MIC表示，今年上半年台灣IC設計業整體營收較去年同期成長十三 ?五％。
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從全球來看，MIC預估，今年全球半導體市場規模將較二○一五年衰退三?二％，規模約三千兩百九十一億美元。MIC指出，全球半導體表現不佳，主要受到終端PC產 業出現較大幅度衰退，加上智慧型手機出貨僅個位數成長這兩大因素影響。
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