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事實上，近幾年先進製程微縮難度愈來愈高，最近10年中，每年都有人說摩爾定律即將失效，但摩爾定律卻仍然有效，其中關鍵原因，在於業界總能研發出創新的技術，為摩爾定律續命。

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至於10奈米、7奈米的微縮難度更高，所幸FinFET架構解決了多數問題，但光罩曝光的成本太高，影響到半導體廠的獲利。接下來的5奈米世代，若是再繼續採用現在主流的浸潤式微影技術，將造成生產成本大增數倍，因此，半導體技術能否跨過5奈米的門檻，新一代的極紫外光（EUV）技術是否可以順利量產，將是最主要的關鍵。

台積電16奈米製程才剛進入量產階段，10奈米製程完成研發開始試產，7奈米研發也開始展開，如今更喊出將與台積

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電大同盟（Grand Alliance）共同展開5奈米研發，顯示以台積電製程技術推進，摩爾定律仍然持續有效。

自2010年以降的製程推進來看，當時市場認為20奈米之後的製程微縮難度大增，可能需要更長的時間才有辦法完成製程微縮，但業界卻因為開始採用3D電晶體的鰭式場效電晶體（FinFET）架

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構，反而讓製程快速由28/32奈米直接轉進14/16奈米。

「摩爾定律」問世已經50年，雖然10奈米之後的先

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進製程推進速度，有慢下來情況，但以2～3年時間進行製程世代交替，仍然符合摩爾定律原則。

總體來看，半導體

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製程技術不斷的推陳出新，電晶體的物理極限還沒看到，至於以14/16奈米開始量產的此時此刻，業者已可以看到5奈米或3奈米的微縮不會有太大的問題發生，因此，只要摩爾定律持續有效，半導體的製程微縮也將持續進行下去。
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