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家登表示,2016年將持續布局全球半導體客戶,深耕大中華和海外地區客戶夥伴關係,除持續拓展家

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登載具耗材產品及設備機台外,更積極拓展半導體本業相關之耗材代理事業,積極尋找策略夥伴共同推廣海外市場。家登相信採取合縱連橫的策略模式,串聯並整合多方資源,審慎樂觀看待今年營運表現,可望逐季帶動集團營運成長。

家登的自動化光罩管理系統,可透過監控資料無線傳輸,即時監控載具內環境、光罩檢測技術,以及搭配檢測之管理程式,確保良好的儲存環境,經由

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無線傳輸將資訊回傳遠端管理者,達到自動化控管品質、減少製程瑕疵與錯誤的產生。家登計畫於今年開發新型機種,為客戶降低人為或環境因素所造成的潛在風險,提供更多元的服務。

家登表示,隨著晶圓代工大廠資本支出持續擴增,以及新產能投產時程持續推進,周邊設備與產品需求高漲,家登除現有主力機台光罩清洗機及多功能載具清洗機外,同時也看好現行光罩載具技術上,迫切需要「即時監控微環境」以及「自動檢查」兩大功能,所以開發自

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動化光罩管理系統。

雖然今年半導體市場成長力道仍然有限,但是台灣半導體生產鏈仍持續往先進製程發展,如台積電最先進的10奈米製程將在今年底開始試產,並開始推動極紫外光(EUV)微影技術的量產,封測雙雄日月光及矽品亦加快在系統級封裝(SiP)及扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP)的布局。家登近年來積極擴增產品線,在設備及材料上都有所著墨,今年可望開始收成。

半導體設備暨材料廠家登精密(3680)去年全年合併營收達19.33億元,改寫歷史新高,而且連續5年維持成長,日前公告元月合併營收1.85億元,年增11.2%表現優於預期。展望2016年表現,上半年設備訂單接單暢旺,整體營運可望如往年表現逐季走高,經營層對於今年度營收獲利表現深具信心。

此外,家登在晶圓傳載市場布局多年,12吋前開式晶圓傳送盒(300mm FOUP)已受到晶圓代工廠及封測廠青睞,在獨特材料與特殊設計下,此款12吋晶圓載具能以業界最少的超潔淨氣體耗用量,達到同樣效能表現,有效降低客戶製程上的成本。家登已搶先布局中國前段裸片廠到後段封測廠,第1季陸續量產出貨。

工商時報【記者涂志豪╱台北

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